性能特点
1超大功率1Kw实时PID控制顶部热风加热。2底部红外预热。3高分辨率的
光学对中系统：贴片精度：±0.025mm 4操作软件功能强大、简单易
学。
处理能力：
系统针对球栅阵列器件如：BGA, µBGA, 倒装芯片, CSP 及其它各种表
贴电子器件；
处理最小芯片尺寸：2mm X2mm（0.08 X0.08）英寸
处理最大芯片尺寸：51mm X51mm (2 X2英寸)
处理最大PCB尺寸：356mm X 457mm
PCB及器件的高度可达：51mm(2英寸)
可处理PCB最大厚度：厚至6.4mm的多层电路板(0.25英寸)
机器参数：宽：28英寸 深：28英寸 高：28英寸 重：大约125磅
提供气源：80 PSI, 5 CFM（干燥，洁净）-1/8 英寸NPT螺母-3/8 英
寸
电压：220V单相（必须在购买时指定） 电流：20-30A在加热时
顶部加热功率：1000W（强制热风）顶部加热温度：550℃（最高）
底部控制方式：可编程比例设置20%-100%
底部加热功率：1500W(低热容量红外两个可独立温区)
底部加热温度：350℃（最高）
传感器：热电偶（TC）贴片精度：+/- 0.025 mm
图像放大倍数：10-100倍
PC:奔腾处理器 PC软件正版windowsXP（英文）显示器：15″LCD
控制系统:模块工业输入/输出控制 网络连接 图形用户界面，按键择
选 顶部热风加热器时实PID控制 可编程，自动模拟回流焊曲线，进行
多级加热/冷却循环 无限文件存储
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